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Creo導入に伴う設計者解析による開発のフロントローディング

―ファスフォードテクノロジによるCreo活用事例―

 【2016年8月30日】PTCジャパン株式会社(本社:東京都新宿区、代表取締役社長:桑原 宏昭)は、本日、半導体製造装置メーカーであるファスフォードテクノロジ株式会社 (本社:山梨県南アルプス市、代表取締役社長:富士原 秀人)が設計者解析の実践のために導入した、PTCの統合3次元 CADソフトウェア「Creo®」の導入事例を公開しました。

ファスフォードテクノロジ株式会社(以下、ファスフォードテクノロジ)は、主に半導体製造装置の設計、製造、販売、修理及び保守等総括的なサービスを提供しており、特に、後工程における「ダイボンディング」の工程を行うダイボンダ装置は世界トップクラスのシェアを誇ります。

2001年に発表し同社の業績を一気に高めた世界初となる300mmウエハー対応のフルオートダイボンダ「DB-730」を機に、製品完成度を更に高めるべく3次元 CADの導入を検討、2002年に『Pro/ENGINEER(現Creo Parametric、以下Creo)』を導入しました。

概要:設計者解析による開発のフロントローディング

Creo導入のキーとなったのは解析ツールとの親和性であり、当時より設計者解析を先行導入していたファスフォードテクノロジは3次元設計を実現することにより、解析による設計の方向性の絞込みが可能になりました。また、解析専任者ではない設計者でも高いレベルで解析が行えることにより、設計者解析による開発のフロントローディングが可能になりました。

導入効果:設計者解析による軽量化、低振動化、ボンディング精度およびスループットの向上

ダイボンダの装置架台設計においては「Pro/MECHANICA」を使った振動解析により2次元設計だった「DB-730」と比較して、3次元設計を採用した「DB-800」では装置振動を59.7%、質量を19%、装置体積を36.4%の削減を実現しました。また、解析の効果はダイボンダの性能として重視されるボンディング精度とスループットの向上にも寄与しており、「DB-730」ではボンディング精度が25μm、だったのに対し「DB-800」では同15μm、スループットは20%向上しました。今後のロードマップとしてボンディング精度を3μm、スループットをさらに20%向上させていく計画です。

ファスフォードテクノロジ ボンダシステムセンタ 開発部 主任技師の望月 政幸氏は「ダイボンダをはじめ、半導体の後工程装置は、装置内部でさまざまな動作をします。3次元CADの導入は装置の徹底的な軽量化や低振動化を実現するには必然だったと実感しています」と述べています。

今後ファスフォードテクノロジは既存顧客に対し、IoT(モノのインターネット)や機械学習を活用した予防保全のサービスを提供し、製品のダウンタイムの削減や計画的メンテナンスに役立てていく方針です。


PTC Creo活用事例ファスフォードテクノロジ

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ファスフォードテクノロジ株式会社について

1963年株式会社日立製作所半導体事業部の後工程グループ会社として株式会社青梅電子工業所設立以来53年の歴史をもつ。1979年に半導体製造装置の開発、製造、および、保全業務開始。2015年現在の社名ファスフォードテクノロジとして独立。主に半導体製造後工程の中の「ダイボンディング」の工程を行うダイボンダ装置の開発・設計・製造および販売・サービスを提供しています。その開発力、技術力、顧客対応力は世界の半導体メーカーや優れた後工程製造請負企業に高く評価され、世界トップクラスのシェアを誇ります。

Webサイト:http://www.fasford-tech.com/