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FST 社、Autocad に代えて PTC Creo で次世代の半導体冷却装置を設計

によって Geoff Hedges

半 導体製造では、製造の過程で、化学エッチングによってウェハの表面の層を除去します。これは非常に重要な手順であり、すべてのウェハが数多くのエッチング 手順を経て完成します。温度管理が適切に行われなければ、エッチング処理によってチップが破損することがあります。韓国企業の FST 社が Chiller を製造しているのはそのためです。

FST 社は、東京エレクトロン (TEL)、日立、ニッコー、キヤノンなどの業界をリードするグローバル半導体メーカーに、最高品質の半導体製品および半導体用機器を提供しています。ベ ストセラー製品である Chiller は、激しいエッチング処理の間、半導体の環境を温度管理し続けます。

こちらのビデオでは、エッチングを含め、1 つのマイクロチップを作るために必要なすべてのことを紹介しています。その中には、半導体が製造されるクリーン ルームに必要な 12,000 トンの空調設備も含まれます。

 

冷却装置を使用するのは半導体だけではありません。産業用冷却装置は、食べ物や飲み物の加工から X 線回折まで、あらゆる種類の処理で冷却を行います。また、MRI 装置やレーザーなどの高温の専門的な機器でも冷却を行います。

最近 FST 社は自社の Chiller に関して岐路に立たされていました。次世代のエッチング装置は、小型化、省エネ化、多機能化により、効率化が進んでいました。これらの条件を満たすには、Chiller のような周辺機器の戦略と設計も変わる必要がありました。

Chiller のような複雑なプロジェクトに迅速に取り組むため、FST 社は、2D のプロセス (およびソフトウェア) をより直感的な 3D 設計製品に置き換えました。

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この切り替えは良い選択でした。PTC CreoPTC Creo Parametric: アセンブリ管理およびパフォーマンスAAX) を使用することで、FST 社では設計時間が 46 % 短縮されました。

PTC Creo を使用すると、誰でもほかのエンジニアが作成したモデルを開いて、必要に応じて変更を加えることができるため、エンジニアが一丸となって作業することがで きます。PTC Creo AAX を使用すると、アセンブリの設計と管理がはるかに容易になり、真のコンカレント設計が可能になります。データ共有、トップダウン設計 (スケルトン モデルなど)、アセンブリ コンフィギュレーション、アセンブリ プロセス プランニングの専用ツールを備えた PTC Creo AAX は、Chiller のような複雑なアセンブリの設計に最適な環境です。

最終的に FST 社は Autocad に代えて PTC Creo を選択し、開発時間を半分に短縮しました。FST 社にとって、Chiller はさらに “クール” な製品となりました。

編集メモ ハイテクおよびエレクトロニクス業界でほかに PTC Creo を使用している企業に関心をお持ちの方は、こちらのストーリーをご覧ください。



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